Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий
| Название на англ.: | Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process |
| Тип документа: | стандарт |
| Статус документа: | действующий |
| Число страниц: | 15 |
| Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
| Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
| Дата издания: | 01.08.1992 |
| Дата введения в действие: | 01.01.1981 |
| Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
| Переиздание: | переиздание с изм. 1 |















Ведущий эксперт по сертификации с 10-летним опытом. Помогу решить любые вопросы по оформлению документов.
Для города действует скидка на оформление документов до -40%.
Узнать подробности