В кратчайшие сроки сертифицируем все виды продукции с внесением в реестр ФСА и гарантией легитимности
Отправим оригинал бесплатно в любой город за 3 дня
Сделаем в срок по договору или вернем деньги
Делаем пресональные скидки постоянным клиентам
Заполните форму, и мы свяжемся с Вами:
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Печатные схемы и платы
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий
Название на англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
Тип документа: | стандарт |
Статус документа: | действующий |
Число страниц: | 36 |
Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
Дата издания: | 01.01.1995 |
Дата введения в действие: | 30.06.1981 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
Оставьте заявку сейчас и получите бесплатную консультацию.
Ведущий эксперт по сертификации с 10-летним опытом. Помогу решить любые вопросы по оформлению документов.
Для города действует скидка на оформление документов до -40%.
Узнать подробности