В кратчайшие сроки сертифицируем все виды продукции с внесением в реестр ФСА и гарантией легитимности
Отправим оригинал бесплатно в любой город за 3 дня
Сделаем в срок по договору или вернем деньги
Делаем пресональные скидки постоянным клиентам
Заполните форму, и мы свяжемся с Вами:
Общероссийский классификатор стандартов → ЭЛЕКТРОНИКА → Электронные компоненты в сборе *Включая предварительно собранные модули
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
Название на англ.: | Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies |
Тип документа: | стандарт |
Статус документа: | действующий |
Число страниц: | 16 |
Дата актуализации текста: | 01.08.2013 |
Дата актуализации описания: | 01.08.2013 |
Дата издания: | 09.06.2011 |
Дата введения в действие: | 01.07.2011 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Оставьте заявку сейчас и получите бесплатную консультацию.
Ведущий эксперт по сертификации с 10-летним опытом. Помогу решить любые вопросы по оформлению документов.
Для города действует скидка на оформление документов до -40%.
Узнать подробности